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172
Timespan
1901 - 2025
  • Title

    题名

    高密度軟性電路板入門
  • Co-authors

    共同作者

    沼倉研史 (著者)
    林振華 (编者)
    林振華 (译者)
    林振富 (编者)
    林振富 (译者)
  • Publication Information

    出版信息

    Chuan Hwa Science & Technology Book Co., Ltd.
    全华科技图书股份有限公司
  • Publication Type

    文献类型

    图书/专著
  • Publication Year

    出版时间

    2004-11
  • Publisher

    出版单位

    Chuan Hwa Science & Technology Book Co., Ltd.
    全华科技图书股份有限公司
  • Place of Publication

    出版地

    Taiwan, China
    中国台湾
  • Language

    语言

    Traditional Chinese
    中文繁体
  • ISBN

    ISBN

    9572129864
  • Full Text/Access

    全文链接

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